____半導體致冷片，起初是由前蘇聯緩建我國軍事項目發展開來的，它的真正的名字叫半導體致冷片，而非半導體制冷片，因其“致”與“制”同音，因大部分人習慣叫作制冷片，它有英文名是PELTIER,也有人叫它Thermoelectron Chip,簡稱TEC它主要由P型和N型的半導體晶片組成若干個晶堆串接成片，然后用金屬化瓷片合成。主要作用目前有致冷和致熱（使用電時），發電（溫差時）。
半導體致冷片致冷效率很低，大約總功耗的30%左右。而致熱率則很大，約是總功耗的130%左右，盡管如此，但它還是有很多優點，靜音，防火防燃，能耐一定高溫。體積小，耐振動，壽命長。所以廣泛用于各個領域。
對于初使用者來說，選定型號是首要做的事情，要選型號則首先確定能取的電壓是多少，比如是DC 12V，則可以選TEC1-127系列的半導體致冷片，然后確定電流，一般大的電流功率就越大，但對散越要求更為苛刻。所以在滿足致冷的要求情問供下，盡時采用小功率的半導體致冷片，比如TEC1-127024040。這樣即容易做散熱設計，也節省了電能。
由于半導體致冷片產生冷的程度和很多因數有關，比如，電壓，電流，散熱設計，導熱硅脂，環境溫度，所以在開發產品時，需要做很多次實驗，到時各方參數值達到一個均衡的值，才算實驗完成，就可以做首樣了，以便后面的批量生產做指引。
____半導體致冷片使用的幾個誤區和要點，在這里昆晶冷片技術部的同事們分享給大家：
1.不是功率熱大的半導體致冷片越對自身產品冷設計越好，而是能滿足熱設計要求的情況下，越是大功率的越對產品有利,如果能達到致冷要求就盡量選小功率半導體致冷片。
2.半導體致冷片在組裝時，不能采用硬性的鎖固結構，要采用柔性的鎖固結構，比如象電腦的CPU散熱器裝置。
3.上電工作后，散熱片溫度越接近環境溫度（通常不要大于3~5攝氏度），表示熱設計越好。冷端的溫度熱低。
4.導熱硅脂要盡選用導熱系數高的，耐干性好的規格
5.露水的防護措施：冷的部件，只要不低于壞境溫度5攝氏度左右，就不會結露，如果冷的部件無法避免低于壞境溫度5攝氏度，則用真空棉或保溫材料密封，使其與外隔絕。 |
